TDK电感MLF1608规格书

型号：TDK电感MLF1608规格书
品类：
规格书：TDK电感MLF1608规格书
品牌：日本TDK
封装代号：1608
感量范围：47nh~33uH
制造商：TDK电子
日本TDK代理商
MLF1608型TDK电感特点
●利用多层集成的完*单片式结构，实现了高可靠性。
●通过利用铁塑胶达到的磁力屏蔽效果，可减少电感器之间的交叉耦合，大幅度提高安装密度。
●因对终端电极实施了电镀，所以可以对应喷流，回流的任意一种焊接方法。
●本产品不含铅，可对应无铅焊接。
●RoHS指令对应产品。
用途
数字手机，调谐器，计算机，音响，其他各种电子设备
使用温度：
工作温度范围–40 to +85°C
保存温度范围–40 to +85°C（安装后）

推荐焊接条件：
回流焊接施工方法

使用注意事项：
●在实施焊接前，请务必进行预热。预热温度与焊接温度及本产品温度的温度差要在150°C以内。
●在将安装有本产品的印刷电路板组装到框架等组件中时，请注意不要让电路板因螺丝紧固造成局部变形而使本产品承受残余应力。
●因磁力饱和会导致电感降低，所以要注意不可以超出容许电流以上的电流通电。
●请勿将本产品靠近磁铁或带有磁力的物体。
●由于人体所代的静电会传到接地线上，因此请使用防静电腕带。
●因进行电路修正而使用焊接烙铁时，请将烙铁头温度保持在350°C以下，并将其放在电路板的铜箔部分上3秒钟以内完成。

TDK电感MLF1608封装与规格尺寸图片：