的技术拓展
■ 轻而易举的多圈及全阵列外引脚设计
■ 芯片I/O数从2到500在同一封装形式上实现
■ 引线框封装首次获得BGA植球能力
■ 内层扇入设计显著缩短焊线长度
■ 支持WB、FC和COL装片及芯片堆叠、封装堆叠设计
■ 灵活的表面镀层选择（NiAu，NiPdAu，OSP）
长电科技MIS全能封装
独创MIS封装技术提供无以伦比的产品优势
■ 超小超薄尺寸
■ 高品质射频电性表现
■ BGA的封装密度 + QFN的封装技术
■ 灵活多样的设计选择
■ 优越的市场价格竞争力
