BGA(Ball Grid Array)球状矩阵排列封装 BGA封装为底面引出细针的形式，得用可控塌陷晶片法焊接（简称C4焊接）。用BGA封装不但体积较小，同时也更薄（封装高度小于0.8mm）。于是，BGA便拥有了更高的热传导效率，非常适宜用于长时间运行的系统、稳定性非常好。BGA封装的I/O引脚数虽然增多，但引脚间距远大于QFP，从而提高了组装成品率。虽然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷晶片法焊接，简称C4焊接，从而可以改善它的电热性能。它具有信号传输延迟小，使用频率大大提高；组装可用共面焊接，可靠性高等优点，缺点是BGA封装仍与QFP、PGA一样，占用基板面积过大
.PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)载体 还有一种采用的是PLCC32封装方式，从外形呈正方形，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。
引线的错位会导致引线偏离线板上的锡垫从而在焊接过程中产生虚焊和桥连。每一个微小的引线的误差往往总和成不可忽视的严重的错位，甚至可以导致高达50%引线不能正确的放置在锡垫上。
海鸥式引线是将引线弯曲成垂直的90角。其常见的问题是引线成型时和成型后对其弯曲角度的误差的控制和保持。目前，本行业对弯角误差的允许值一般为0与7之间（即：引线角度不大于90，不小于83）。 任何不正确的操作和运输都可能导致引线变形。为了确保用户对质量的要求，申泰公司采取了资料统计监测的方法（SP）来控制生产程式，以便及时发现并解决任何可能发生的品质问题。
